[发明专利]一种双面陶瓷板在审
| 申请号： | 201510451498.8 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105070692A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 | 申请（专利权）人： | 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。本发明结构合理，可实现SMD贴合方案，附着性好，耐高温，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种双面陶瓷板，包括96%氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述96%氧化铝陶瓷基板上表面和下表面在上下边沿之间均分割设置为均匀的方形块状结构，所述96%氧化铝陶瓷基板上表面的方形块状结构上设置有圆形硅胶坝，所述圆形硅胶坝在所述方形块状结构的两对角处分别设置有阻焊绝缘层，所述96%氧化铝陶瓷基板下表面还设置有钯银焊盘，所述两钯银焊盘之间还设置有防位移条。
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