[发明专利]电传输馈入结构及具有其的PECVD设备有效
| 申请号： | 201510451915.9 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105039936B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨娜;曲铭浩;庄春泉;张津燕;徐希翔;胡安红;张迎春 | 申请（专利权）人： | 北京精诚铂阳光电设备有限公司;福建铂阳精工设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/54 | 分类号： | C23C16/54;C23C16/50;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 赵囡囡,吴贵明 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电传输馈入结构及具有其的PECVD设备，电传输馈入结构包括两个屏蔽层；两个绝缘介质层，设置在两个屏蔽层之间；导电层，设置在两个绝缘介质层之间；导电层包括输入端和输出端，输出端包括多个连接点。通过本发明提供的技术方案能够解决现有技术中薄膜不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 结构 具有 pecvd 设备 | ||
【主权项】：
一种电传输馈入结构，所述电传输馈入结构包括：两个屏蔽层(10)；两个绝缘介质层(20)，设置在所述两个屏蔽层(10)之间；导电层(30)，设置在所述两个绝缘介质层(20)之间；其特征在于，所述导电层(30)包括输入端(31)和输出端(32)，所述输出端(32)包括多个连接点(321)；所述导电层(30)还包括导电本体(33)，所述输入端(31)设置在所述导电本体(33)的一端，所述输出端(32)设置在所述导电本体(33)的另一端；所述输出端(32)还包括输出端本体(322)，所述多个连接点(321)设置在所述输出端本体(322)上；所述多个连接点(321)以所述导电本体(33)的端部为中心呈中心对称设置。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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