[发明专利]导热硅橡胶粘接组合物、导热硅橡胶粘接片材及其应用

摘要

本发明属于粘接材料技术领域，公开一种导热硅橡胶粘接组合物、导热硅橡胶粘接片材及其应用，所述组合物包括甲基乙烯基硅生胶、硅树脂、增粘剂、气相白炭黑、导热填料和硫化剂，所述导热硅橡胶粘接片材包括层状结构，层状结构至少包括一个内层和施加在所述内层的两个表面上的外层；所述内层为有机硅改性聚酰亚胺薄膜，所述外层为导热硅橡胶粘接组合物形成的硅胶层。本发明的导热硅橡胶粘接片材具有突出的结构粘接力和优良的导热性，同时通过特殊的夹层结构改善粘接片的绝缘性能以及层间结合力，进而提高粘接片的综合应用性能。

主权项

一种导热硅橡胶粘接组合物，包括甲基乙烯基硅生胶、硅树脂、增粘剂、气相白炭黑、导热填料和硫化剂；所述甲基乙烯基硅生胶为乙烯基的质量百分含量为0.06％‑0.1％的乙烯基封端甲基乙烯基硅生胶与乙烯基的质量百分含量为0.45％‑0.55％的乙烯基封端甲基乙稀基硅橡胶按重量比例为(1～1.8):1混合得到，所述甲基乙烯基硅生胶与气相白炭黑的重量比为(1～10)：1；所述硅树脂为乙烯基的质量百分含量为0.5‑3％的MQ硅树脂，所述硅树脂的质量为甲基乙烯基硅生胶质量的3～10％；所述增粘剂的质量为甲基乙烯基硅生胶质量的0.15～1％；所述甲基乙烯基硅生胶、气相白炭黑、硅树脂、增粘剂的质量之和与导热填料的质量比为1:(1～10)。