[发明专利]布线基板

摘要

本发明提供一种布线基板，其中，经由过孔导体而与电源用的半导体元件连接焊盘连接且配置于片断区域下方的电源用的连接盘图案，具有在片断区域中的搭载部的除了外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源平面经由过孔导体而被连接。

主权项

1.一种布线基板，其特征在于，在上表面具有用于搭载半导体元件的搭载部，在该搭载部的外周部配置有片断区域，在该片断区域中，电源用的半导体元件连接焊盘、接地用的半导体元件连接焊盘和信号用的半导体元件连接焊盘形成沿着所述搭载部的外周边排列的多个列并混在一起，多个列之中最内侧列和最外侧列由所述接地用的半导体元件连接焊盘来形成，位于最内侧列与最外侧列之间的至少一列由所述电源用的半导体元件连接焊盘来形成，在所述片断区域的下方配置有第一下层导体层，所述第一下层导体层具有：电源用的连接盘图案，其经由过孔导体而与所述电源用的半导体元件连接焊盘连接；信号布线图案，其经由过孔导体而与所述信号用的半导体元件连接焊盘连接并延伸到所述搭载部的外侧；和接地平面，其经由过孔导体而与所述接地用的半导体元件连接焊盘连接并延伸到所述搭载部的外侧，在所述第一下层导体层的下方配置有第二下层导体层，所述第二下层导体层具有经由过孔导体而与所述电源用的连接盘图案连接的电源平面，所述电源用的连接盘图案具有在各所述片断区域的所述搭载部的除了外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，该连成带状的部分和所述电源平面经由过孔导体而被连接。