[发明专利]一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510454011.1 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107039100A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 邱辉 | 申请（专利权）人： | 上海赤龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201112 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于无机化学技术领域，具体涉及一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法。这种复合浆料由成膜物质、银量子点、聚噻吩、润湿分散剂、消泡剂和有机溶剂组成，其中银量子点和聚噻吩共同作为导电填料。利用本发明的制备方法制备出的新型导电浆料具有填料粒径小，体系稳定不易发生沉降，成膜导电性能优异，机械性能佳且具有抗菌性能等优点。本发明可以通过调节两种导电填料的比例和添加量来满足不同应用领域对导电浆料导电能力的要求。本发明制得的导电浆料，采用涂刷方式获得的导电膜的表面电导率为1～8×104S/cm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 噻吩 量子 复合 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电聚噻吩/银量子点复合导电浆料及其制备方法，其特征在于该导电浆料由成膜物质、银量子点、聚噻吩、消泡剂、润湿分散剂和有机溶剂组成，各组份的重量百分比为：
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