[发明专利]柔性可降解光电子器件用衬底在审

专利信息
申请号: 201510454880.4 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN105062093A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 张相蓉 申请(专利权)人: 张相蓉
主分类号: C08L93/00 分类号: C08L93/00;C08L33/04;C08L91/06;C08L3/00;C08K13/06;C08K3/36;C08K3/34
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 娄尔玉
地址: 233000 安徽省蚌埠*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种柔性可降解光电子器件用衬底,其特征在于,由以下质量百分比的组分制成:高强度变性淀粉0.5-1.5%,改性二氧化硅2-6%,电子级硅微粉0.2-0.4%余量为衬底基材;通过加入电子级硅微粉和高强度变性淀粉这两种无机非金属材料,使得制备的衬底易于降解,对环境无污染,整体韧性好。
搜索关键词: 柔性 降解 光电子 器件 衬底
【主权项】:
一种柔性可降解光电子器件用衬底,其特征在于,由以下质量百分比的组分制成:高强度变性淀粉  0.5‑1.5%改性二氧化硅    2‑6%电子级硅微粉    0.2‑0.4%余量为衬底基材;所述衬底基材是由以下质量百分比的组分制成:余量为紫胶。
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