[发明专利]一种用于晶片双面磨抛机的承载盘及其磨抛机和磨抛方法在审
| 申请号： | 201510455920.7 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105127881A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘朝轩 | 申请（专利权）人： | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;B24B37/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种用于晶片双面磨抛机的承载盘，包括盘体、晶片工位和啮合齿，所述盘体被设置在双面磨抛机的上、下磨盘之间，啮合齿设置在盘体的外缘，待加工晶片分别被固定在盘体上表面和下表面的晶片工位处。本发明还包括一种使用上述承载盘的双面磨抛机，以及一种对晶片进行双面磨抛的方法。该方法包括：将两组待加工的晶片分别固定在承载盘上下表面的晶片工位；启动磨抛机对上下两组晶片的一个表面进行磨抛；当上述磨抛完成后，将上下两组晶片取下并反置固定在晶片工位，对晶片的另一个表面进行磨抛，或者放入另一组晶片进行磨抛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 双面 磨抛机 承载 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶片双面磨抛机的承载盘，包括盘体（3）、晶片工位（1）和啮合齿（4），所述盘体（3）被设置在双面磨抛机的上、下磨盘之间，啮合齿（4）设置在盘体的外缘，其特征在于：盘体（3）上下表面分别设有晶片工位（1），待加工晶片分别被固定在盘体上表面和下表面的晶片工位（1）处。
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