[发明专利]一种半导体衬底及选择性生长半导体材料的方法在审
申请号: | 201510456231.8 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN105140103A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 程志渊;陈韬;王安琦 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/20 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 邱启旺 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体衬底及选择性生长半导体材料的方法,所述半导体衬底包含一个用于半导体材料外延的晶体生长面,以及一个或多个用于限制半导体材料生长的介质层表面。所述半导体材料生长方法为半导体材料选择性生长,通常情况下,所述选择性生长过程中,半导体材料只能生长在所述晶体生长面上,无法直接生长在介质层表面上,所述介质层表面用于限制选择性生长过程中半导体材料在某个方向上的生长。本发明的特殊结构衬底结合选择性生长,可以有效抑制半导体材料生长过程中的位错等缺陷的传播,从而显著提升半导体材料的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 衬底 选择性 生长 半导体材料 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体衬底,其特征在于,所述衬底包含一个位于介质层基底上的用于半导体材料生长的晶体生长面和两个位于晶体生长面两侧、且与晶体生长面相连的介质层表面,两个介质层表面向外扩展,与晶体生长面构成漏斗形结构;所述晶体生长面含有一个由单晶构成的单晶面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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