[发明专利]一种支撑结构及真空设备有效
申请号: | 201510456352.2 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN105140169B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 杨元隆 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司;武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种支撑结构及真空设备,其中,支撑结构包括机台,所述机台上设置有外支撑脚及内支撑脚,所述外支撑脚设置在所述机台的边缘,所述内支撑脚可活动地设置在所述机台的中部区域,所述内支撑脚为三个,间隔排列设置,位于对应玻璃基板的切割区域,所述内支撑脚与外支撑脚的顶端均设置有金属头;由于将所述支撑脚仅设置3个,降低成本,也可一定程度上减少产生静电感应的几率,提高产品可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 支撑 结构 真空设备 | ||
【主权项】:
1.一种支撑结构,其特征在于,包括机台,所述机台上设置有外支撑脚及内支撑脚,所述外支撑脚设置在所述机台的边缘,所述内支撑脚可活动地设置在所述机台的中部区域,所述内支撑脚为三个,间隔排列设置,位于对应玻璃基板的切割区域,所述内支撑脚的高度及位置均可调;所述内支撑脚与外支撑脚的顶端均设置有金属头;三个所述内支撑脚沿X方向或者沿Y方向排布;所述内支撑脚的高度小于所述外支撑脚的高度,所述机台设置有供所述内支撑脚插入固定的升降机构,所述升降机构用于调节所述内支撑脚到所述机台的距离,所述内支撑脚的顶部到所述机台的距离大于所述外支撑脚的顶部到所述机台的距离;所述内支撑脚及所述升降机构均为圆柱体,所述升降机构的中部开设有孔,所述孔的孔径比所述内支撑脚的直径略大,从所述孔沿着所述升降机构的侧壁方向开设有两个以上对槽,所述对槽包括以所述孔所在中心对称设置的两个槽,所述两个槽的深度一致,每一个对槽的深度不一,所述内支撑脚与所述升降机构接触的一端外壁设置有一对凸起,所述一对凸起为以所述内支撑脚所在轴心对称设置的两个凸起,所述凸起可嵌于所述对槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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