[发明专利]叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金连接的方法有效

专利信息
申请号: 201510456474.1 申请日: 2015-07-29
公开(公告)号: CN105149769B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 罗国强;饶梅;王锦;张联盟;沈强;王传彬;张建;李美娟 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: B23K20/14 分类号: B23K20/14;B23K20/16;B23K20/233;B23K20/24;B23K103/18
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 王守仁
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明是叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金的连接方法,即首先在镁合金与铝合金表面沉积CuNi合金薄膜作为防止铝镁基体表面氧化及金属间化合物生成的阻隔中间层,然后在CuNi合金薄膜层之间添加Ag降低CuNi中间层的连接温度,构成CuNi‑Ag‑CuNi叠层复合中间层,再将该复合中间层的镁合金与铝合金待连接件的装配,并在380~420℃条件下保温0s~750s即可。本发明利用所述复合中间层避免了连接界面脆性的Mg‑Al系金属间化合物以及其它金属间化合物的产生;采用电场活化连接技术,在真空下实现了镁合金与铝合金低温、快速、高强焊接,降低了连接温度、缩短连接工艺周期、提高了连接接头的可靠性。
搜索关键词: 复合 中间层 设计 引入 镁合金 铝合金 连接 方法
【主权项】:
一种镁合金与铝合金的连接方法,其特征是一种叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金的连接方法,具体是:首先在镁合金与铝合金表面沉积CuNi合金薄膜作为防止铝镁基体表面氧化及金属间化合物生成的阻隔中间层,然后在CuNi合金薄膜层之间添加Ag降低CuNi中间层的连接温度,再将Mg合金/CuNi合金薄膜、Ag箔、AI合金/CuNi合金薄膜依次装配,构成CuNi‑Ag‑CuNi叠层复合中间层,最后采用电场活化连接工艺,将含CuNi‑Ag‑CuNi叠层复合中间层的镁合金与铝合金在温度为380~420℃条件下保温0s~750s,实现含CuNi‑Ag‑CuNi叠层中间层的镁合金与铝合金的高强连接。
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