[发明专利]一种陶瓷电容式压力传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201510457483.2 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105067179B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 赵兴奎;周宇波 | 申请（专利权）人： | 襄阳臻芯传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所42217 | 代理人： | 严崇姚,石东红 |
| 地址： | 441004 湖北省襄阳*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明的名称为一种陶瓷电容式压力传感器及制造方法。属于压力传感器技术领域。它主要是解决现有陶瓷电容式压力传感器初始容量偏差大和陶瓷基板间粘结强度低的问题。它的主要特征是在陶瓷薄基板与陶瓷厚基板之间设置环形玻璃生膜片，通过控制其厚度来精确控制陶瓷薄基板与陶瓷厚基板之间的距离，从而精确控制陶瓷电容的容量初始值；同时还在于通过使用500~700℃烧结的玻璃粉。本发明具有保证基板间良好的密封性和粘结强度，提高压力传感器可靠性的特点，主要用于陶瓷电容式压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容式压力传感器，包括陶瓷薄基板（1）、陶瓷厚基板（6），陶瓷薄基板（1）上设有薄基板金属电极（3）和薄基板电极焊盘（2），陶瓷厚基板（6）上设有厚基板金属电极（7）、环形金属电极（8）、环形金属电极焊盘（11）、厚基板电极焊盘（9）、薄基板引线焊盘（12），厚基板电极焊盘（9）、环形金属电极焊盘（11）和薄基板引线焊盘（12）上均设有引线过孔（10），其特征在于：还包括设置在陶瓷薄基板（1）与陶瓷厚基板（6）之间的环形玻璃生膜片（14）；所述陶瓷薄基板（1）边缘设有薄基板定位缺口（4），陶瓷厚基板（6）边缘设有厚基板定位缺口（5），环形玻璃生膜片（14）边缘设有与薄基板定位缺口（4）、厚基板定位缺口（5）对应的生膜片定位缺口（13）；环形玻璃生膜片（14）设有3个与引线过孔（10）对应的引线和焊盘过孔（15）；所述的环形玻璃生膜片（14）是由1份500~700℃的玻璃粉、0.5份粘合剂、0.25份无水乙醇、0.25份甲苯、0.1份分散剂、0.1份消泡剂，采用流延成型的方法制成的。
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