[发明专利]一种LED封装中的长烤硬化方法在审
| 申请号： | 201510460060.6 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105023997A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 陈国玉 | 申请（专利权）人： | 苏州南光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215128 江苏省南京市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装中的长烤硬化方法，首先，将烤箱内8个角均设置温度传感器；设置烤箱的温度为120～150℃,设置烘烤时间为20～30分钟；然后，控制器根据8个温度传感器采集的数值控制对应加热装置加温或降温；最后，判断是否长烤时间到，长烤完成。由于烤箱内温度始终保持各个区域恒温，且能够自动调节，使得长烤后的LED颜色保持一致，不容易变色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 中的 硬化 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、将烤箱内8个角均设置温度传感器；步骤2、将初烤后的LED放置于烤箱内，控制烤箱工作；步骤3、设置烤箱的温度为120～150℃,设置烘烤时间为20～30分钟；步骤4、温度传感器实时检测烤箱内的温度，并发送至外部控制器，控制器判断8个温度传感器发送的数值是否一致，如果一致，执行步骤5，否则，执行步骤6；步骤5、控制器判断烘烤时间是否到，如果烘烤时间到，停止烘烤，否则，重复执行步骤5；步骤6、将8个温度传感器采集的数值与预先设定的温度阈值比较，如果温度传感器采集的数值大于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置降温，如果温度传感器采集的数值小于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置加温；步骤7、重复执行步骤4至步骤6，直至长烤完成。
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