[发明专利]蓝胶盖孔印制线路板的加工方法在审
| 申请号： | 201510460310.6 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105142344A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 谢先明;丛宝龙;姜曙光 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于一种蓝胶盖孔印制线路板的加工方法，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤：a.基板制作的蓝胶网版（1）采用锣刀将蓝胶图形（2）锣出；b.将锣出的蓝胶图形（2）用封网胶将基材制作的蓝胶网版（1）粘在已拉好在网版框（3）上的网纱（4）上；c.制作垫板（5），在垫板（5）上与蓝胶图形（2）相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔（6）的孔单边大0.1mm；d.将制作好的垫板（5）放置在蓝胶网版（1）的下面，用刮刀丝印蓝胶；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。该发明大大的简化了工艺流程、降低了生产成本、提高了产品质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝胶盖孔 印制 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝胶盖孔印制线路板的加工方法，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤：a. 基板制作的蓝胶网版（1）采用锣刀将蓝胶图形（2）锣出；b.将锣出的蓝胶图形（2）用封网胶将基材制作的蓝胶网版（1）粘在已拉好在网版框（3）上的网纱（4）上；c.制作垫板（5），在垫板（5）上与蓝胶图形（2）相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔（6）的孔单边大0.1mm；d.将制作好的垫板（5）放置在蓝胶网版（1）的下面，用刮刀丝印蓝胶，丝印时刮刀与蓝胶网版（1）的倾角为22.5°～30°之间，刮刀速度均匀地前后刮动；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连崇达电路有限公司，未经大连崇达电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510460310.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
