[发明专利]用于集成电路封装的暴露的、可焊接的散热器

摘要

一种集成电路封装可包括半导体管芯、散热器、和密封材料。半导体管芯可包含电子电路和到电子电路的暴露的电气连接。散热器可以是导热的，并且可以具有第一外表面和与第一外表面实质上平行的第二外表面。可以以热传导方式将第一外表面贴附至半导体管芯的硅侧的所有部分。密封材料可以是非导电的，并且除了散热器的第二表面，其可以完全密封半导体管芯和散热器。散热器的第二表面可以是可焊接的，并且可构成集成电路封装的外表面的一部分。

主权项

一种集成电路封装，其包括：半导体管芯，其包含电子电路和到电子电路的暴露的电气连接；导热的散热器，其具有第一外表面和与第一外表面实质上平行的第二外表面，第一外表面以热传导方式被贴附至半导体管芯的硅侧的所有部分；以及非导电的密封材料，除了散热器的第二表面，非导电的密封材料完全密封半导体管芯和散热器，散热器的第二表面是可焊接的，并且构成集成电路封装的外表面的一部分。