[发明专利]一种将冷端和热端分离的新型薄膜热电半导体器件制作方法在审
| 申请号： | 201510463733.3 | 申请日： | 2015-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN105070820A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 杜效中 | 申请（专利权）人： | 杜效中 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02;H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519020 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种将冷端和热端分离的新型薄膜热电半导体器件制作方法。本发明提供一种采用薄膜制造技术将传统热电半导体器件的冷端和热端分离的全新的热电半导体器件。本发明的解决方案是，在耐高温薄膜（11）上制作热电半导体薄膜单元（13）、（14）及相关的导电薄膜电极（12）及（17），在热电半导体薄膜与导电薄膜重叠的部分，分别构成热电半导体器件的冷端和热端，导电薄膜（12）及（17）之间的间隔构成冷、热端的过渡段， (15)与（16）是电源引出端。将这些薄膜热电半导体单元按照一定的规律串联连接构成薄膜热电半导体器件部件单元，然后在真空或保护气氛环境下加压烧结固化，制成冷、热端分离的热电半导体器件的组件模块，安装保护外壳及导热部件后构成完整的新型热电半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 将冷端 分离 新型 薄膜 热电 半导体器件 制作方法 | ||
【主权项】：
本发明提供一种采用薄膜制造技术将传统热电半导体器件的冷端和热端分离的全新的热电半导体器件；其特征在于：在构成热电半导体器件基本特征的热端与冷端之间，增加一段电气通路同时也是冷、热温度交互的过渡段，将热电器件单元的冷端与热端分隔，同时将多个薄膜热电半导体单元串联连接，构成热电半导体器件的冷端与热端的相对距离在物理结构上可以任意调整的薄膜热电半导体器件。
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