[发明专利]整平剂溶液及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201510467668.1 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN105002527B 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 程骄;高健;郑臣谋;肖定军;彭代明;陈梓侠;刘彬云 申请(专利权)人: 广东光华科技股份有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 郑彤,万志香
地址: 515061 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种整平剂溶液及其制备方法和应用。该整平剂溶液是将含氮杂环化合物与二环氧基化合物进行聚合,再用1,3‑丙烷磺酸内酯进行烷基化反应得到。这类整平剂溶液与光亮剂,抑制剂联合使用,在线路板通孔电镀中能够获得很好的电镀效果。
搜索关键词: 整平剂 溶液 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种整平剂溶液的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将含氮杂环化合物加入水中并加热至60℃,在搅拌下缓慢加入二环氧基化合物,再将温度提高到90‑100℃,反应时间为12‑24小时;反应完毕后,待体系温度降至50‑80℃时,加入1,3‑丙烷磺酸内酯进行烷基化反应,反应时间为2‑6小时,待反应体系温度降至室温时,用50wt%硫酸溶液调pH=2‑3,即得所述整平剂溶液;所述含氮杂环化合物选自咪唑,吡啶,三唑,四唑,苯并咪唑,苯并三唑及其衍生物中的一种或几种;所述二环氧基化合物为C2‑C12烷基二醇二缩水甘油醚或聚乙二醇二缩水甘油醚。
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