[发明专利]一种PCB化学镀银工艺

摘要

本发明公开了一种PCB化学镀银工艺，涉及PCB制作技术领域，包括化学除油、微蚀、预浸、化学镀银等步骤。本发明的镀银工艺镀液能均匀起镀,缓和沉积,得到的镀层均匀,呈银白色、光亮、无黄斑,厚度达到0.17μｍ。银层与基体的结合力较好。

主权项

一种PCB化学镀银工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）化学除油：将钻孔后的线路板放入5%的碱性除油剂中，在50℃下处理5分钟，取出后用热水清洗干净；（2）微蚀：室温下将整孔后的线路板放入80g/L过硫酸钠和3%硫酸的混合溶液中，处理2分钟后取出并用蒸馏水水洗两次；（3）预浸：室温下将微蚀后的线路板放入硫酸亚锡1‑50g/L、盐酸1‑100ml/L、氟化物0.1‑5g/L的混合溶液中处理1分钟；（4）将预浸后的线路板放入化学镀银液中，调节PH值为0.5‑1，在15℃下沉积8分钟，取出后水洗两次并吹干即可。