[发明专利]利用深硅刻蚀技术存储CNTs的方法在审

专利信息
申请号: 201510471536.6 申请日: 2015-08-04
公开(公告)号: CN105152124A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 段力;卢学良;张亚非;苏言杰;李忠丽;刘阳 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;H05K9/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 徐红银;郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种利用深硅刻蚀技术存储CNTs的方法;通过对基板进行深硅刻蚀,在基板上形成一层表面凹槽作为存储空间,然后将CNTs涂覆在存储空间中,获得了一层厚度均匀的吸波薄膜。本发明中利用了凹槽存储CNTs,这相比一般的薄膜CNTs制造技术来说,CNTs的厚度可控,并且均匀度大为提高,沟道的存在,使得CNTs粉末能够长久的保存在基板表面。本发明用深刻硅技术制造出来的隐身材料工艺简单,操作方便,节约能源,成本较低,可以广泛运用于国防军事,医疗化工等领域。
搜索关键词: 利用 刻蚀 技术 存储 cnts 方法
【主权项】:
一种利用深硅刻蚀技术存储CNTs的方法,其特征在于,通过对基板进行深硅刻蚀,在基板上形成一层表面凹槽作为存储空间,然后将CNTs涂覆在存储空间中,获得了一层厚度均匀的吸波薄膜。
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