[发明专利]压力传感器装置以及压力传感器装置的制造方法

摘要

本发明提供一种能够降低成本的压力传感器装置和压力传感器装置的制造方法。以使隔膜与贯通孔对准的方式接合基座部件和压力传感器芯片。以使金属管部件和基座部件的贯通孔相连的方式配置并接合金属管部件和基座部件。金属管部件具有凸部和阶梯部，凸部比阶梯部更靠近基座部件侧，阶梯部的沿贯通孔的直径方向的端部相对于凸部向外突出。金属管部件的凸部的壁厚度比金属管部件的阶梯部的厚度小。在金属管部件从凸部的在阶梯部侧的部分至阶梯部的在与压力导入口相反侧的面抵接到树脂壳体，并且阶梯部的端部的至少在压力导入口侧的角部被树脂壳体覆盖的状态下，金属管部件与树脂壳体一体成型。

主权项

一种由压力传感器单元形成的压力传感器装置，包括：半导体压力传感器芯片，具有压力接收部，并将压力转换为电信号；基座部件，具有贯穿所述基座部件的第一面和第二面的贯通孔；压力导入单元，由金属形成，并具有贯穿所述压力导入单元的第一面和第二面的贯通孔；和树脂壳体，具有从所述半导体压力传感器芯片提取电信号的信号端子，其中，在所述压力接收部与所述基座部件的贯通孔对准的状态下，所述半导体压力传感器芯片接合到所述基座部件的第二面，在所述压力导入单元的贯通孔与所述基座部件的贯通孔连通的状态下，所述压力导入单元的第二面通过金属材料接合到所述基座部件的第一面，所述压力导入单元具有凸部和阶梯部，所述凸部比所述阶梯部更靠近所述基座部件侧，所述阶梯部的沿贯通孔的直径方向的端部相对于所述凸部向外突出，并且，在所述阶梯部的与所述压力导入单元的第一面侧相反侧的面抵接到所述树脂壳体的状态下，所述压力导入单元与所述树脂壳体一体化，所述凸部的壁厚度在尺寸上比所述阶梯部的高度小。