[发明专利]IGTO封装结构

摘要

本发明提供一种IGTO封装结构，包括GTO器件、驱动电路板，所述GTO器件包括绝缘壳体，绝缘壳体的顶部中间为GTO器件的阳极兼做IGTO器件的阳极；GTO器件绝缘壳体的外侧面上设有两道上下间隔的环形结构，上一道环形结构为GTO器件的门极环，下一道环形结构为GTO器件的阴极环；GTO器件的阴极环不连续，至少开有一处缺口；GTO器件的阴极环通过缺口先卡入一部分进入驱动电路板上的安装孔中，再旋转使得GTO器件卡入驱动电路板的安装孔中，且GTO器件的阴极环和门极环分别位于驱动电路板的反面和正面，GTO器件门极环和阴极环分别与驱动电路板正反面的第一电连接区紧密接触电连接。本发明引线电感小，而散热性能佳，也方便压接使用。

主权项

一种IGTO封装结构，包括GTO器件(1)、驱动电路板(2)，其特征在于：所述GTO器件(1)卡在驱动电路板(2)上的安装孔中，且GTO器件(1)的门极和阴极与驱动电路板(2)电连接；所述GTO器件(1)包括绝缘壳体(101)，绝缘壳体(101)的顶部中间为GTO器件的阳极(102)兼做IGTO器件的阳极；GTO器件绝缘壳体(101)的外侧面上设有两道上下间隔的环形结构，上一道环形结构为GTO器件的门极环(103)，下一道环形结构为GTO器件的阴极环(104)；GTO器件(1)的阴极环(104)不连续，至少开有一处缺口(105)；GTO器件(1)的阴极环(104)通过缺口先卡入一部分进入驱动电路板(2)上的安装孔中，再旋转使得GTO器件(1)卡入驱动电路板(2)的安装孔中，且GTO器件的阴极环(104)和门极环(103)分别位于驱动电路板(2)的反面和正面；在GTO器件的门极环(103)和阴极环(104)上分别开有位置对应的第一固定孔(106)；在驱动电路板(2)上一侧开有一个安装孔(201)，安装孔(201)周围一圈的驱动电路板正面和反面设有第一电连接区(202)；在驱动电路板(2)安装孔(201)周围的第一电连接区(202)中开有与GTO器件(1)上第一固定孔(106)位置相对应的第二固定孔(203)；GTO器件(1)卡入驱动电路板(2)的安装孔(201)后，GTO器件门极环(103)和阴极环(104)上的第一固定孔(106)与驱动电路板(2)上的第二固定孔(203)对位并用绝缘螺丝(5)紧固，使得GTO器件门极环(103)和阴极环(104)分别与驱动电路板(2)正反面的第一电连接区紧密接触电连接。