[发明专利]微波芯片封装器件有效
| 申请号： | 201510474094.0 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105374802B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | E·泽勒;M·沃杰诺维斯基;W·哈特纳;J·伯伊克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52;H01P1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了微波芯片封装器件。一种微波器件包括：包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括一个或多个块。微波器件进一步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 芯片 封装 器件 | ||
【主权项】：
1.一种微波器件，包括：半导体封装，包括微波半导体芯片；一个或多个塑料块，连接到所述半导体封装，所述一个或多个塑料块形成被配置成传递微波波导信号的波导部分；以及变换器元件，被配置成将来自所述微波半导体芯片的微波信号变换成用于所述波导部分的所述微波波导信号，或者将来自所述波导部分的所述微波波导信号变换成用于所述微波半导体芯片的微波信号，其中所述半导体封装是嵌入式晶圆级封装，并且其中所述微波半导体芯片作为插件被嵌入在形成所述半导体封装的包封物的模制化合物或层压体中。
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