[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置

摘要

本发明提供粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。利用剥离辊的吸附面在晶圆的外周部分处吸附双面粘合带。一边使剥离辊旋转一边使该剥离辊与晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自晶圆剥离双面粘合带，从而形成剥离开始端。之后，一边使剥离辊的旋转停止并利用该剥离辊和把持构件来把持剥离开始端，一边自晶圆剥离双面粘合带。当双面粘合带的剥离完成时，解除由把持构件进行的把持而将双面粘合带废弃到带回收部内。

主权项

一种粘合带剥离方法，其用于自粘贴有粘合带的半导体晶圆剥离该粘合带，其中，所述粘合带剥离方法包括以下的工序：吸附工序，在该吸附工序中，利用吸附辊的吸附面在所述半导体晶圆的外周部分处吸附粘合带；第1剥离工序，在该第1剥离工序中，一边使所述吸附辊旋转一边使该吸附辊与半导体晶圆以相抵接的方式相对地水平移动而自半导体晶圆剥离粘合带，从而形成剥离开始端；第2剥离工序，在该第2剥离工序中，一边使所述吸附辊的旋转停止并利用该吸附辊和把持构件来把持剥离开始端，一边自半导体晶圆剥离粘合带；以及去除工序，在该去除工序中，解除把持构件对剥离下来的所述粘合带的把持而将该剥离下来的所述粘合带去除。