[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供了具有改善的散热特性的半导体装置。所述半导体装置包括：配线板，具有芯片安装表面和在所述芯片安装表面之上形成的多个电极焊盘；位于所述配线板的芯片安装表面之上的半导体芯片，具有多个接合焊盘；多根导线，用于连接所述电极焊盘和所述接合焊盘；散热板，位于所述半导体芯片之上；以及密封部件，覆盖所述配线板的芯片安装表面、所述半导体芯片、所述导线以及所述散热板。间隔件位于所述配线板的芯片安装表面和所述半导体芯片之间并且所述密封部件位于所述半导体芯片和所述散热板之间。

主权项

1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：配线板，所述配线板包括：芯片安装表面；与所述芯片安装表面相反的封装表面；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘形成在所述芯片安装表面之上；以及多个外部电极端子，所述多个外部电极端子形成在所述封装表面之上；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述配线板的芯片安装表面之上，包括：主表面；背表面，所述背表面与所述主表面相反；以及多个接合焊盘，所述多个接合焊盘在所述主表面之上形成；多根导线，所述多根导线用于将所述配线板之上的电极焊盘分别与所述半导体芯片的接合焊盘连接；第一间隔件，所述第一间隔件位于所述配线板的芯片安装表面和所述半导体芯片的背表面之间，具有面向所述半导体芯片的上表面和面向所述配线板的下表面；散热板，所述散热板位于所述半导体芯片的主表面之上；以及密封部件，所述密封部件覆盖所述配线板的芯片安装表面、所述半导体芯片、所述导线、所述第一间隔件以及所述散热板，其中，所述密封部件位于所述半导体芯片的主表面和所述散热板之间；其中，第一粘合层形成在所述第一间隔件的下表面和所述配线板的芯片安装表面之间，其中，第二粘合层形成在所述第一间隔件的上表面和所述半导体芯片的背表面之间，其中，所述第一间隔件缺乏粘附性，以及其中，在平面视图中，所述半导体芯片与另一半导体芯片不重叠。