[发明专利]复合板材的结合方法及复合板材组合体在审

专利信息
申请号: 201510475991.3 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN106626538A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 郑宪得;郑宪松 申请(专利权)人: 森鉅科技材料股份有限公司
主分类号: B32B3/02 分类号: B32B3/02;B32B7/12;B32B15/01
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 代理人: 张雅军,秦小耕
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种复合板材的结合方法及复合板材组合体,该复合板材组合体包括二复合板材,以及二用于黏接结合该两复合板材的胶合层。每一复合板材包含一芯层,以及位于该芯层的两相反面的一第一表层与一第二表层。本发明的改良主要在于,该第一表层的一第一黏接段的一黏接内侧面,以及该第二表层的一第二黏接段的一黏接外侧面,皆加工为非平滑的凹凸表面,此种粗糙的凹凸表面,使所述胶合层也可搭配形成凹凸形态,可以增加各黏接段与该胶合层间的键结强度与黏着结合强度,使该两复合板材可以稳固地黏着结合。
搜索关键词: 复合 板材 结合 方法 组合
【主权项】:
一种复合板材的结合方法,其特征在于其包含:步骤A:准备二个复合板材,每一个复合板材包含一个芯层,以及位于该芯层的两相反表面上的一个第一表层与一个第二表层,该芯层包括一个基体段,及一个连接该基体段的一端的对接段,该第一表层包括一个对应结合在该基体段与该对接段的一个外侧面上的第一叠接段,及一个由该第一叠接段的侧边突伸出该对接段外的第一黏接段,该第二表层包括一个对应结合在该基体段的另一个外侧面上的第二叠接段,及一个位于该第二叠接段的一端且对应结合于该对接段的第二黏接段,该第一黏接段具有一黏接内侧面,该第二黏接段具有一黏接外侧面,该黏接内侧面与该黏接外侧面为非平滑的凹凸表面,每一个复合板材的该第一黏接段于后续步骤中能搭叠在相邻另一复合板材的该第二黏接段外侧;步骤B:在预备相搭叠的该第一黏接段的该黏接内侧面与该第二黏接段的该黏接外侧面的其中一个上,形成一个具有黏性的胶合层,使该胶合层顺着该黏接内侧面或该黏接外侧面的凹凸表面披覆;步骤C:将该两复合板材的相邻侧边相向移近,分别令每一个复合板材的该第一黏接段搭叠在相邻另一复合板材的该第二黏接段外侧,所述胶合层分别介于各第一黏接段的该黏接内侧面与另一复合板材的第二黏接段的该黏接外侧面之间,以将各第一黏接段与相邻另一复合板材的第二黏接段黏接结合。
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