[发明专利]一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法

摘要

本发明的热熔载体胶基质配方仅由三种成分组成，取消传统热熔胶使用的抗氧剂，增稠剂，填充剂等，所用材料无毒副作用，均符合《中国药典》制剂通则的规定。本发明的贴膏剂制备工艺，取消传统工艺的110℃以上高温混料，在50℃条件下，通过物理挤压和摩擦力即使基质与药物完全混合均匀；采用含药胶料直接摊涂布面的直涂制备方法，代替传统的只有液体热熔胶料才能够涂胶的反涂布工艺，避免了药物有效成分受到破坏，能够确保贴膏剂的疗效。本发明基质组方科学，工艺合理，生产简单，可实现贴膏剂产品的连续化生产。所用设备和本发明未注明的制备方法都是现有已知的技术，本发明能够很好地实施完成。

主权项

1.一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法，其特征在于：热熔载体胶由热可塑性橡胶100份、软化剂150 ~250份和增粘剂100 ~200份组成，以上比例均以质量计算；混料时应用捏合机对热熔载体胶基质与药物进行混合，包括下列步骤：（1）、捏合机温度设定50℃，将热熔载体胶基质100份投入捏合机中搅拌，15 min后，加入药物2~50份共同混合搅拌30 min，至胶料完全均匀，制成含药的胶料，待用；（2）、将含药的胶料传送至涂胶机前车涂料板上，直接摊涂到布面上，然后分切成片，制成贴膏剂。