[发明专利]压力传感器及其封装方法

摘要

一种可以直接手指等接触的压力传感器，其包括基板、附着在所述基板上的集成电路芯片以及附着在所述集成电路芯片上的压力传感器芯片。所述压力传感器芯片包括衬底、扁平的腔体以及与所述腔体相配合的敏感膜。所述压力传感器芯片在封装前具有位于一侧的台阶、淀积在所述敏感膜以及所述台阶上的绝缘层、位于所述台阶上的第一焊盘以及引线，其中所述压力传感器还包括用以封装的材料。本发明还揭示了一种压力传感器的封装方法。相较于现有技术，本发明的所述衬底能够在所述敏感膜过度变形时阻挡所述敏感膜，从而使所述敏感膜不易破裂。另外，通过设置台阶，一方面能够起到保护引线在使用中不被触碰的作用，另一方面也能够使压力传感器做得更薄。

主权项

一种压力传感器的封装方法，其包括如下步骤：(a). 提供压力传感器芯片的半成品，所述压力传感器芯片的半成品包括衬底、腔体以及与所述腔体相配合的敏感膜，所述敏感膜能够随着外力的作用而发生变化，所述衬底能够在所述敏感膜过度变形时阻挡所述敏感膜，从而使所述敏感膜不易破裂；(b). 在所述敏感膜上制作出有图形的保护层，用于保护所述敏感膜不被腐蚀；(c). 采用碱性溶液对所述衬底进行腐蚀，并在没有所述腔体的一侧腐蚀出台阶；(d). 去除所述保护层，然后在所述敏感膜上以及所述台阶上淀积绝缘层，并在所述绝缘层上制作第一焊盘以及与所述第一焊盘相连接的引线；(e). 提供具有第二焊盘的基板以及具有第三焊盘的集成电路芯片，并将所述集成电路芯片附着在所述基板上，同时露出所述第二焊盘，以及将将所述压力传感器芯片附着在所述集成电路芯片上，同时露出所述第三焊盘；(f). 接着采用引线键合的工艺将所述第二焊盘与所述第三焊盘通过第一金属线电气连接在一起，以及将所述第一焊盘与所述第三焊盘通过第二金属线电气连接在一起；(g). 采用注塑成型工艺将硬质材料包裹在所述集成电路芯片、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第一金属线以及所述第二金属线上。