[发明专利]用于转移微型元件的装置有效
申请号: | 201510477886.3 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN105609455B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 张珮瑜 | 申请(专利权)人: | 美科米尚技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码: | 萨摩亚;WS |
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摘要: | 本发明公开了一种用于转移微型元件的装置,其包含载体与转移元件。载体包含台座、基板以及至少一个第一缓冲层。基板用以允许微型元件暂时性地设置于其上。第一缓冲层设置在台座与基板之间。转移元件包含转移头托座、转移头以及至少一个第二缓冲层。转移头托座能至少沿立轴移动,其中立轴大致垂直于基板。转移头能对微型元件施予抓力。第二缓冲层设置在转移头托座以及转移头之间。根据本发明,缓冲层可变形以吸收对微型元件的冲击力或反作用力,以保护微型元件免于损毁并维持转移头对微型元件的抓力。 | ||
搜索关键词: | 用于 转移 微型 元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于转移微型元件的装置,其特征在于,所述用于转移微型元件的装置包含:载体,其包含:台座;以及基板,其设置于所述台座上,用以允许所述微型元件暂时性地设置于所述基板上;以及转移元件,其包含:转移头托座,其能沿至少一个立轴移动,其中所述立轴垂直于所述基板;转移头,其能对所述微型元件施予抓力;以及至少一个缓冲层,其设置在所述转移头托座与所述转移头之间,其中所述缓冲层的可压缩能力大于所述转移头的可压缩能力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造