[发明专利]阶梯设计PCB板生产工艺

摘要

本发明提供一种阶梯设计PCB板生产工艺，包括下述步骤：提供顶层基板，上表面保留完整铜面；提供中间基板，在各中间基板的上下表面制作线路图形；利用成型机进行捞窗工艺，在各中间基板上制作位置和尺寸对应的窗口；提供底层基板，下表面保留完整铜面；在顶层基板、中间基板和底层基板上进行冲孔生产，冲出叠合的对位销孔；提供粘接片，在粘结片需要制作阶梯位置处利用成型机进行捞窗工艺，制作与中间基板上的窗口位置和尺寸对应的窗口；将顶层基板、中间基板、粘结片、底层基板利用定位销对位叠合在一起；然后进行压合；压合形成PCB多层板后，在需要制作阶梯的位置处采用激光切割工艺定深切割顶层基板。本发明用于制作阶梯设计带有凹陷区的PCB板。

主权项

一种阶梯设计PCB板生产工艺，其特征在于，包括下述步骤：S1，提供顶层基板(1)，在顶层基板(1)的下表面制作线路，而上表面保留完整铜面；S2，提供至少一中间基板(2)，在各中间基板(2)的上下表面制作线路图形；然后利用成型机进行捞窗工艺，在各中间基板(2)上制作位置和尺寸对应的窗口；S3，提供底层基板(3)，在底层基板(3)的上表面制作线路，而下表面保留完整铜面；S4，在顶层基板(1)、中间基板(2)和底层基板(3)上进行冲孔生产，冲出叠合的对位销孔；S5，提供粘接片(4)，在粘结片需要制作阶梯位置处利用成型机进行捞窗工艺，制作与中间基板(2)上的窗口位置和尺寸对应的窗口；S6，压合：将顶层基板(1)完整铜面朝上，底层基板(3)完整铜面朝下，然后每两张基板中间放置一张或多张已捞窗的粘结片(4)，将顶层基板(1)、中间基板(2)、粘结片(4)、底层基板(3)利用定位销对位叠合在一起；然后进行压合；S7，压合形成PCB多层板后，先进行PCB多层板最外层的工艺，然后在需要制作阶梯的位置处采用激光切割工艺定深切割顶层基板(1)，露出底层基板(3)的上表面线路图形。