[发明专利]半导体结构及其制造方法

摘要

本发明提供了半导体封装件，包括半导体管芯和衬底，衬底具有电耦接至半导体管芯的第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括具有多个置放焊盘的核心区域以及围绕核心区域并且具有多条置放迹线的外围区域。置放焊盘的间距为约55μm至约280μm。半导体管芯包括面向衬底的第一表面的第三表面和与第三表面相对的第四表面。第三表面包括对应于衬底的置放焊盘和置放迹线而设置的多个细长凸块，并且细长凸块包括在其截面上的长轴和与长轴垂直的短轴。本发明还提供了一种制造半导体封装件的方法。

主权项

1.一种半导体封装件，包括：半导体管芯；以及衬底，具有电耦接至所述半导体管芯的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一表面包括：核心区域，具有多个置放焊盘；和外围区域，围绕所述核心区域并且具有多条置放迹线，并且其中，所述置放焊盘的间距为55μm至280μm；其中，所述半导体管芯包括面向所述衬底的第一表面的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第三表面包括对应于所述衬底的置放焊盘和置放迹线而设置的横向截面呈细长形态的多个细长凸块，所述细长凸块包括位于其截面上的长轴和短轴，并且所述短轴与所述长轴垂直，金属焊盘位于所述置放焊盘和所述细长凸块之间。