[发明专利]断裂装置

摘要

提供断裂装置，使用与晶片尺寸对应的环形框架分割晶片。断裂装置(10)具有保持工件组(1)的卡盘工作台(11)、沿着由该卡盘工作台保持的晶片(W)的分割预定线(S)按压的按压部件(14)、对卡盘工作台与按压部件相对地分度进给的分度进给单元(16)、使按压部件相对于晶片(W)在垂直方向上接近和分离而利用按压部件按压晶片(W)的按压单元(15)、以及按照因按压部件的按压而凹陷的规定的硬度形成的多孔质板(17)，当利用按压部件按压隔着多孔质板被吸引面(111a)保持的晶片(W)时，多孔质板(17)沿着分割预定线(S)凹陷，沿着分割预定线可靠地断裂晶片(W)。

主权项

一种断裂装置，其沿着分割预定线分割晶片而形成芯片，其特征在于，所述断裂装置具有：卡盘工作台，其保持工件组，其中，所述工件组是在粘接带上粘贴晶片而构成的，该粘接带以将具有内径比晶片的外径大的开口部的环形框架的该开口部封住的方式粘贴，该晶片形成有与该分割预定线对应的线状的分割起点；按压部件，其沿着该分割预定线对由该卡盘工作台保持的晶片进行按压；分度进给单元，其对该卡盘工作台与该按压部件相对地进行分度进给；按压单元，其使该按压部件相对于由该卡盘工作台保持的晶片在垂直方向上接近及分离，利用该按压部件按压该晶片；以及多孔质板，其被该按压部件按压而凹陷，该卡盘工作台具有吸引保持晶片的一个面的吸引面以及保持该环形框架的保持部，利用该卡盘工作台保持工件组，沿着该分割预定线利用该按压部件按压而分割晶片。