[发明专利]一种背照式影像芯片模组结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种背照式影像芯片模组结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：1)BSI芯片封装：采用非TSV晶圆级封装工艺进行BSI芯片封装；2)ADC/ISP芯片封装；3)BSI芯片与ADC/ISP芯片贴装：通过倒封装技术和表面贴装技术将封装好的BSI芯片，软板，以及一些辅助小器件贴装到ADC/ISP芯片或硅基基板上；4)安装镜头模组最终形成影像芯片模组。上述背照式影像芯片模组结构及其制作方法解决了BSI芯片与软板间的应力问题，缩小了整个模组的体积，简化了软板的电路设计，实现了模组总体成本的降低。

主权项

一种背照式影像芯片模组的制作方法，其特征在于：其包括以下步骤：1)BSI芯片封装：采用非TSV晶圆级封装工艺进行BSI芯片封装；2)ADC/ISP芯片封装：步骤一：在ADC/ISP晶圆上或者硅基晶圆上通过物理气象沉积种子层，光刻线路，电镀线路，去胶后进行种子层刻蚀来实现重布线工艺；步骤二：通过光刻工艺对重布线进行塑封保护并形成可与BSI芯片和软板连接的焊盘；步骤三：减薄晶圆；并对晶圆进行塑封保护；步骤四：将晶圆分切成单颗封装好的ADC/ISP芯片或硅基基板；3)BSI芯片与ADC/ISP芯片贴装：通过倒封装技术和表面贴装技术将封装好的BSI芯片，软板，以及一些辅助小器件贴装到ADC/ISP芯片或硅基基板上；4)安装镜头模组最终形成影像芯片模组。