[发明专利]一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺

摘要

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，属于电解铜箔表面处理工艺技术领域，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，使络合剂保持澄清；（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。本发明产生的有益效果是，通过采用本发明的工艺技术，使12μm铜箔与基材结合时，高温温抗剥离强度≥1.2N/mm，对下游产品有重要意义，同时，该工艺操作简单，易于实现生产线上的稳定运行。

主权项

1.一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，且溶液中K4P2O7 浓度为35g/L~80g/L，Zn2+浓度为0.8g/L ~4.5g/L，Ni2+浓度为0.2g/L~0.6g/L，添加剂A浓度为 0.4g/L~1.0g/L，其中添加剂A选自下述中的一种：a.硫代硫酸钾及氯化钴的混合物，且两者物质的量比为3:8；b.柠檬酸锌及氯化钴的混合物，且物质的量比为2:1；c.氯化钾及氯化锌的混合物，且物质的量比为6:5；（2）铜箔电镀：将12微米电解铜箔，粗化固化处理后，将铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀，其中，当添加剂A为a时，铜箔经过电解液的车速为25m/min，电解液pH为10.5，温度为40℃，电流密度为0.5A/dm2，电镀时间为7s；当添加剂A为b时，铜箔经过电解液的车速为30m/min，电解液pH为11.5，温度为50℃，电流密度为0.8A/dm2，电镀时间为6s；当添加剂A为c时，铜箔经过电解液的车速为35m/min，电解液pH为11，温度为30℃，电流密度为1.2A/dm2，电镀时间为4s。