[发明专利]一种BGA封装芯片的测试夹具在审
| 申请号： | 201510485742.2 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN105067846A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 贺龙胜;庞建荣;黄玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人： | 孙子才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区蛇口南海大道1019号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种BGA封装芯片的测试夹具，由多层印制电路板制作的夹具板，所述的夹具板的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的BGA焊盘，在所述的夹具板的顶面还设置有测试点；所述的夹具板的顶面和底面的焊盘通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通，在待测BGA芯片封装在夹具板的顶面时，夹具板的底面封装在使用该待测BGA芯片的主板上，所述的测试点与焊盘中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。该BGA封装芯片的测试夹具，利用该测试夹具可以实现较精确的测量结果，且价格便宜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
一种BGA封装芯片的测试夹具，其特征在于：由多层印制电路板制作的夹具板(1)，所述的夹具板(1)的顶面和底面都设置有与待测BGA封装芯片引脚一致的焊盘(2)，在所述的夹具板(1)的顶面还设置有测试点(3)；所述的夹具板(1)的顶面和底面的焊盘(2) 通过印制电路板过孔及印制电路板走线连通，在待测BGA芯片封装在夹具板(1) 的顶面时，夹具板(1) 的底面封装在使用该待测BGA芯片的的主板(4)上，所述的测试点(3) 与焊盘(2)中需要测试的信号线通过印制电路板走线连通。
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