[发明专利]耐辐照有机硅封装胶的制备方法有效
| 申请号： | 201510485767.2 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN105086920B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吴细飞 | 申请（专利权）人： | 东莞市新星有机硅科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J161/16;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供耐辐照有机硅封装胶的制备方法，其步骤如下(1)将钛酸酯偶联剂分散于质量分数为80％的正丁醇水溶液中，室温搅拌后得到改性液，将纳米氧化铈加入改性液磁力搅拌，冷凝回流后减压旋蒸，干燥至恒重，取出后研磨得到改性纳米氧化铈；(2)按重量份计，将聚苯基甲基硅氧烷、PEEK、甲基丙烯酸乙酯以及步骤(1)得到的改性纳米氧化铈加入密炼机中共混，移至单螺杆挤出机中熔融挤出，冷却造粒后得到粒料；(3)按重量份计，将交联剂、增黏剂以及步骤(2)得到的粒料加入高混机中高速混合，加入抑制剂后继续高速混合，加入催化剂后中速混合，出料后得到耐辐照有机硅封装胶。本发明制备出的有机硅封装胶具有很好的耐辐照性能。 | ||
| 搜索关键词： | 辐照 有机硅 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
耐辐照有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将钛酸酯偶联剂分散于质量分数为80％的正丁醇水溶液中，室温搅拌40分钟后得到改性液，将纳米氧化铈加入改性液中70℃下磁力搅拌2小时，冷凝回流1小时后减压旋蒸30分钟，移至真空干燥箱中干燥至恒重，取出后研磨得到改性纳米氧化铈；(2)按重量份计，将100份聚苯基甲基硅氧烷、10‑12份PEEK、3‑4份甲基丙烯酸乙酯以及0.8‑1.2份步骤(1)得到的改性纳米氧化铈加入密炼机中共混12分钟，移至单螺杆挤出机中熔融挤出，冷却造粒后得到粒料；(3)按重量份计，将5‑10份交联剂、2‑4份增黏剂以及115份步骤(2)得到的粒料加入高混机中高速混合60分钟，加入0.1‑0.2份抑制剂后继续高速混合16分钟，加入0.3‑0.5份催化剂后中速混合40分钟，出料后得到耐辐照有机硅封装胶；所述步骤(3)中，高速混合时的转速为2800rpm，中速混合时的转速为1200rpm。
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