[发明专利]X光金属探测自动切胶机

摘要

本发明属于橡胶行业的金属残留探测领域，具体涉及一种X光金属探测自动切胶机。本装置包括以下部分运料输送带用于输送待探测胶料沿既定速度和方向行进；X射线探测仪用于在线探测经过其感应端的胶料；切刀结构布置于输送带输送方向上的X射线探测仪感应区域的后方带面处；PLC控制组件用于接收X射线探测仪传来金属感应信号，以切刀结构的横向动作定位及输送带的纵向动作定位构成平面坐标的坐标点定位，驱动动力机构带动切刀部作升降动作以切除切刀部正下方胶料。本装置能够在实现快节奏和高效率的金属探测及切胶操作的同时，亦可确保切胶动作的精准性和可靠性。

主权项

一种X光金属探测自动切胶机，其特征在于包括以下部分：运料输送带：用于输送待探测胶料沿既定速度和方向行进；包括安置于机架(10)上的输送带(20)以及提供输送带(20)以行进动力的伺服驱动电机(30)；X射线探测仪(40)：用于在线探测经过其感应端的胶料；X射线探测仪(40)的感应端的感应区域笼罩输送带(20)的指定带面处；切刀结构：布置于输送带(20)输送方向上的X射线探测仪(40)感应区域的后方带面处；切刀结构包括固定于机架(10)上的固定架(50)，固定架(50)上设置可沿垂直输送带(20)行进方向作往复直线动作的切刀部，切刀部的环形刃口指向位于其正下方的输送带(20)带面设置；切刀部上设至少提供环形刃口以铅垂向升降动作的动力机构；PLC控制组件：用于接收X射线探测仪(40)传来金属感应信号，以切刀结构的横向动作定位及输送带(20)的纵向动作定位构成平面坐标的坐标点定位，驱动动力机构带动切刀部作升降动作以切除切刀部正下方胶料；所述切刀结构包括布置于固定架(50)上的丝杆滑块机构(60)，构成丝杆滑块机构(60)的丝杆轴线平行输送带(20)带面且垂直输送带(20)行进方向，丝杆的一端处布置提供其转动动力的伺服电机(70)；构成丝杆滑块机构的滑块处固接有切刀部，切刀部包括驱动切刀(81)作铅垂向往复动作的驱动气缸(82)；切刀(81)外形呈筒口朝下的圆柱筒状结构，且其筒口沿构成上述环形刃口；切刀部包括板面平行布置的驱动板(83)及过渡板(84)，驱动板(83)与过渡板(84)间以铅垂设置的两根导向柱(85)连接彼此；驱动气缸(82)的缸体固接于驱动板上而其气杆端铅垂向下固接于过渡板(84)上，切刀(81)固定于过渡板(84)下板面处；切刀部还包括卸料气缸(86)，卸料气缸(86)的气杆位于圆柱筒状的切刀(81)内腔处且两者间轴线平行或同轴布置；所述过渡板(84)正下方布置十字板(88)，十字板(88)正下方布置用于直接抵压胶料的脱料板(89)，过渡板(84)、十字板(88)及脱料板(89)彼此板面平行；十字板(88)上板面以固定柱(88a)固定于过渡板(84)上，十字板(88)下板面的四顶端处均固接有用于驱使十字板(88)与脱料板(89)间作远离动作的弹簧导向柱(88b)，且该弹簧导向柱(88b)的底端固接于脱料板(89)处；脱料板(89)的中部处开设有避让切刀(81)行进路径的贯穿孔(89a)。