[发明专利]一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺

摘要

一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，包括1)制备隔粘粉,隔粘粉组分包括Al2O3、ZrO2和SiO2质量比为1‑1.50.9‑1.20.05‑0.02；2)涂粉，将隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；3)将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；4)在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；5)送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250℃，保温0.5~1h。所述工艺将NTC热敏电阻元件通过特制的隔粘粉，将NTC热敏基片以叠加形式排布，解决现有工艺中单层平装的方式带来的问题。

主权项

一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：1）制备隔粘粉所述隔粘粉组分包括Al2O3、SiO2和ZrO2，三者之间质量比为1‑1.5：0.9‑1.2：1.5‑2.0；2）涂粉将制得的隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；3）叠加将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，形成若干组NTC热敏基片，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；4）装承烧钵在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；5）烧结将装有NTC热敏基片承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250℃，保温6.5~7.5h；步骤4)中所述承烧钵内底面覆盖隔粘粉的厚度为0.4~0.6mm；步骤4)中每个承烧钵内的NTC热敏基片数量为8~10组。