[发明专利]一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法

摘要

本发明公开了一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，第一次阻焊包括步骤a1前工序；b1前处理；c1阻焊丝印；d1预烘烤；e1曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f1显影；g1后固化，得到第一阻焊层；第二次阻焊包括步骤a2前工序；b2前处理；c2阻焊丝印；d2预烘烤；e2曝光，采用步骤e1中阻焊开窗设计的靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f2显影；g2后固化，得到第二阻焊层。本发明使第一次阻焊和第二次阻焊的对位偏差降到25μm以内，良率可从现有技术的10‑20％提高至90％以上，显著提升了PCB的质量的同时大幅降低了生产成本。

主权项

一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法，其特征在于，包括第一次阻焊和第二次阻焊流程，其中，所述第一次阻焊包括如下步骤：a1前工序；b1前处理，去除板面杂质及氧化；c1阻焊丝印第一层油墨；d1预烘烤，使所述油墨初步硬化；e1曝光，采用外层蚀刻靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光，所述曝光菲林上需在生产产品板边有铜区域位置做对应的阻焊开窗靶标；f1显影，将所述步骤e1中所述曝光菲林上遮光区域内的油墨冲掉；g1后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第一阻焊层；所述第二次阻焊包括如下步骤：a2前工序；b2前处理，去除板面杂质及氧化；c2阻焊丝印第二层油墨；d2预烘烤，使所述油墨初步硬化；e2曝光，采用步骤e1中阻焊开窗靶标作为曝光对位点，将曝光菲林贴在板面上进行曝光；f2显影，将所述步骤e2中所述曝光菲林遮光区域内的油墨冲掉；g2后固化，提高所述油墨表面硬度，得到第二阻焊层。