[发明专利]LED封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201510490711.6 | 申请日： | 2015-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105047789A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李振宁;邢其彬;侯利;童文鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗;张秋红 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及公开了一种LED封装结构及其封装方法，为解决现有LED封装中仅靠底面吃锡的问题，本发明中，在向通孔(1)内装填填充物(6)时，并不装填满通孔(1)，而是在通孔(1)内自引脚(5)下表面起保留一段未装填填充物(6)的空孔结构；在切割形成单个LED灯珠之后，两侧镀铜层的下部是裸露状态，这部分镀铜层与下表面的引脚连通，可形成“L”型的LED引脚，从而在后续使用中焊接时可以靠底面和侧面共同吃锡，与现有技术中仅靠底面吃锡的结构相比，增加了侧面的吃锡面积，从而可降低虚焊率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板(3)，所述基板(3)上表面的固焊功能区(4)通过设于通孔(1)内壁的镀铜层(2)而与所述基板(3)下表面的引脚(5)电连接；所述基板(3)上表面设有一个或多个LED芯片(9)，每个LED芯片(9)通过导线(8)与所述固焊功能区(4)电连接；所述通孔(1)内装填有填充物(6)，所述基板(3)上表面还设有用于固定每个LED芯片(9)的胶体(7)；其特征在于，至少一个所述通孔(1)内自所述引脚(5)下表面起有一段是未装填所述填充物(6)的空孔结构。
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