[发明专利]一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法在审
| 申请号： | 201510490758.2 | 申请日： | 2015-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105101684A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 何荣特 | 申请（专利权）人： | 河源西普电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517000 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法。在本发明中，把FPC层、在软板区域进行了预开窗的粘接层、蚀刻一层铜箔并且用激光开槽的蚀刻层压合在一起，再蚀刻掉处于软板区域的蚀刻层的上面的铜箔，然后开盖，使FPC层的软板露出来。本发明制作工艺简单、硬度好、流程少、开盖简单方便且加工过程清洁环保，边缘整齐、无毛刺，另外不会伤到内部也不会走线，无色差、板面平整，使得良品率高，消除品质隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 制作 激光 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板的制作和激光开盖的方法，其特征在于，步骤如下：步骤1，制作FPC层，在FPC层上蚀刻线路；步骤2，制作粘接层，并在粘接层的软板区域进行预开窗；步骤3，制作蚀刻层，在蚀刻层内设置上下两面都有铜箔的双面覆铜板，蚀刻掉双面覆铜板的下面的铜箔，用激光从双面覆铜板的下面打进，从而打出一个开盖槽；步骤4，依次把FPC层、粘接层、蚀刻层叠在一起，进行压合；步骤5，蚀刻掉处于软板区域的双面覆铜板的上面的铜箔；步骤6，开盖，使FPC层的软板露出来。
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