[发明专利]CVD 腔室的流体控制特征结构有效
申请号: | 201510491086.7 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN105088191B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 坚·N·祝;起威·梁;汉·D·阮;陈兴隆;马修·米勒;朴素纳;端·Q·陈;阿迪卜·汗;杨张圭;德米特里·鲁博弥尔斯克;山卡尔·文卡特拉曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/31 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种CVD腔室的流体控制特征结构。本发明提供用于气体散布组件的设备与方法。在一方面中,提供一种气体散布组件,其包含:环形本体,其包含:环形圈,其具有内环形壁、外壁、上表面与底表面;上凹部,其形成到该上表面内;及座部,其形成到该内环形壁内;上板,其设置在该上凹部中且包含:盘形本体,其具有多个形成为从其中通过的第一穿孔;及底板,其设置在该座部上且包含:盘形本体,其具有多个形成为从其中通过的第二穿孔,这些第二穿孔和这些第一穿孔对准;及多个第三穿孔,其形成在这些第二穿孔之间且通过该底板,该底板密封地连接到该上板以将该多个第一、第二穿孔与该多个第三穿孔流体地隔离。 | ||
搜索关键词: | 穿孔 底板 气体散布组件 流体控制 内环形壁 盘形本体 特征结构 上凹部 上表面 上板 座部 环形本体 地隔离 地连接 环形圈 流体 外壁 密封 对准 | ||
【主权项】:
1.一种气体散布组件,包含:上歧管,其包含:多个第一穿孔,其形成为同心地绕着所述上歧管的中心部而设置的多个第一径向列;及多个第二穿孔,其同心地绕着所述多个第一穿孔而设置且形成为多个第二径向列,其中所述多个第二穿孔设置在所述第一径向列的外围;中心歧管,其连接到所述上歧管且包含:多个第一开口,其同心地绕着所述中心歧管的中心部而设置;及多个第二开口,其同心地绕着所述中心歧管的所述多个第一开口而设置;及底歧管,其连接到所述中心歧管且包含:多个第一开口,其同心地绕着所述底歧管的中心部而设置;多个第二开口,其同心地绕着所述底歧管的所述多个第一开口而设置;多个第二气体信道,其设置在所述底歧管的上侧的所述多个第二开口的各者之间;及信道网络,其同心地绕着所述底歧管的所述多个第二开口而设置且流体地连接到所述多个第二气体信道的一或多个,其中所述中心歧管的所述多个第一开口的每个设置成和所述多个第一径向列的一个相应,所述中心歧管的所述多个第二开口的每个设置成和所述多个第二径向列的一个相应,所述底歧管的所述多个第一开口的每个设置成和所述中心歧管的所述多个第一开口的一个相应,所述底歧管的所述多个第二开口的每个设置成和所述中心歧管的所述多个第二开口的一个相应,并且所述多个第二气体信道适于接触所述中心歧管的底表面,形成了密封的信道,并且与所述中心歧管的所述第一开口和所述第二开口隔离。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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