[发明专利]用于半导体芯片的清洗夹具在审
| 申请号： | 201510492831.X | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105080897A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李海燕;邱国臣;亢喆;曹海娜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于半导体芯片的清洗夹具。其包括：底座，设置有用于放置芯片的V型槽，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上，并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔；盖板，用于扣合于所述底座上，以覆盖所述V型槽，并且所述盖板上设置有贯通孔，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述贯通孔对应所述芯片。在不触及芯片表面的情况下，可以较好地实现对芯片的清洗，提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 清洗 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于半导体芯片的清洗夹具，其特征在于，包括：底座，设置有用于放置芯片的V型槽，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上，并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔；盖板，用于扣合于所述底座上，以覆盖所述V型槽，并且所述盖板上设置有贯通孔，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述贯通孔对应所述芯片。
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