[发明专利]电子部件、振荡器、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201510493013.1 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN105391418B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 竹林祐一;保坂公司;山口嘉之 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体,能够得到稳定的振荡特性。电子部件(200)具有:振荡电路(50),其与振动片电连接;基板(14),其具有第1面(14a)以及作为第1面(14a)的相反面的第2面(14b),第1面(14a)配置有振荡电路(50)且配置有布线(42),布线(42)与振动片(20)以及振荡电路(50)电连接,形成振荡环路。基板(14)在第1面(14a)和第2面(14b)之间具有导体层(12),导体层(12)在俯视时与布线(42)重合,作为沿着与第1面(14a)和第2面(14b)交叉的方向的厚度方向上的、布线(42)和导体层(12)之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于,具有:振荡电路,其与振动片电连接;以及基板,其具有第1面以及作为所述第1面的相反面的第2面,所述第1面配置有所述振荡电路且配置有布线,所述布线与所述振动片以及所述振荡电路电连接,形成振荡环路,所述基板在所述第1面和所述第2面之间具有导体层,所述导体层在俯视时与所述布线重合,厚度方向上的所述布线和所述导体层之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下,其中所述厚度方向沿着与所述第1面和所述第2面交叉的方向。
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