[发明专利]一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法

摘要

本发明公开了一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法，包括以下步骤采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板；采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料；选用可伐镀金材料作为针式引线材料；采用真空共晶焊方法实现针式引线与PGA基板的焊接。本发明的方法，工艺简单，灵活，材料成本较低，适合小批量产品加工；焊接层连接强度高；焊接层电阻、热阻都很小，导电性好、导热快；环境适应性好，耐机械疲劳和冷热疲劳，抗蠕变，长期可靠性高。

主权项

一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法，其特征是，包括以下步骤：采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板；采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料；选用可伐镀金材料作为针式引线材料；采用真空共晶焊方法实现针式引线与PGA基板的焊接；在PGA基板上还焊接有焊盘，焊接步骤如下：a1）将焊料片通过手工或自动粘片的方法放置到PGA基板上的焊区；a2）在焊料片上压上一陶瓷压片；a3）带有焊料片的PGA基板及陶瓷压片一同放置到真空共晶焊炉内的加热板上，PGA基板接触真空共晶焊炉的加热板；a4）按照设置的共晶焊接曲线进行焊接，在PGA基板的焊盘上形成一层共晶焊料层。