[发明专利]一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间的环氧树脂基体，围绕在封装结构外面的侧面金属化互连层以及信号引出层；功能化铝基板包括埋铝互连层和通孔，芯片与埋铝互连层电连接。该方法包括功能化铝基板的制备；功能化铝基板的通孔的制备；多芯片模块的封装；信号引出层的制备；三维叠层封装；侧面金属化互连层的制备。本发明提高了封装效率和互连密度，有效减小了三维叠层芯片封装的体积。

主权项

一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构，其特征在于，包括：至少两层平行设置的功能化铝基板，每层功能化铝基板均具有两相对表面，分别为第一表面和第二表面，所述功能化铝基板设置有埋铝互连层以及通孔；所述埋铝互连层内置于所述功能化铝基板中和/或埋置于所述功能化铝基板的第一表面和/或第二表面；所述通孔贯通所述功能化铝基板的第一表面和第二表面；所述功能化铝基板的第二表面设置有芯片，所述芯片与所述埋铝互连层电连接；铝基围坝，贴装在所述功能化铝基板的第一表面，且不遮盖所述通孔、所述埋铝互连层的露出所述功能化铝基板的一端以及两者之间的区域；环氧树脂基体，设置于所述功能化铝基板和所述铝基围坝之间；侧面金属化互连层，为一面开口的环绕结构；信号引出层，包括：有机封装基板，I/O引脚，其中：所述有机封装基板位于侧面金属化互连层的开口处，与所述侧面金属化互连层形成密封的环绕结构，所述功能化基板、所述铝基围坝以及所述环氧树脂基体形成的结构体位于所述有机封装基板和所述侧面金属化互连层形成的结构内；所述I/O引脚穿过所述有机封装基板和所述环氧树脂基体与所述侧面金属化互连层相连。