[发明专利]PCB、移动终端及该PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201510493932.9 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105101620A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张志雄;刘慧江 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB、移动终端及该PCB的制作方法。该PCB用于电连接SIM卡，依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层，一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。本发明能够防止因地平面的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 移动 终端 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB，用于电连接SIM卡，其特征在于，包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层；一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。
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