[发明专利]高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法有效
| 申请号： | 201510494448.8 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105208802B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;程有和;贺培严 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：步骤1，电镀；步骤2，第一次压合；步骤3，制作填充材料；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。由于在第二次压合前，在盲孔中填充了耐高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。 | ||
| 搜索关键词： | 填充材料 盲孔 压合 盲槽 填充 多层 厚铜 埋孔 电路板制造 公差 粘接片 成型 电路板 耐高温高压 公差控制 深度控制 最外层 电镀 去除 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，其特征在于，包括：步骤1，电镀：利用以下电镀参数进行电镀：电流密度14‑18ASF、电镀时间60‑90min、电镀次数3次，且每次电镀后倒过来夹板；步骤2，第一次压合：采用PACOVIA与PACOPAD缓冲材料，在140‑205℃下以30kg/cm2的压力压合180min；步骤3，制作填充材料：将耐260℃、40kg/cm2压力的聚酰亚胺材料制成与电路板上的盲孔大小一致的形状，且控制其公差在±0.05mm，且厚度比盲槽的深度高0.05‑0.1mm；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合：采用PACOVIA与PACOPAD缓冲材料，在140‑205℃下以30kg/cm2的压力压合180min；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。
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