[发明专利]差动泵送反应气体喷射器

摘要

本文提供了一种差动泵送反应气体喷射器，具体提供了一种可用于从表面去除材料的工艺，该工艺为离子蚀刻。在某些情况下，离子蚀刻涉及输送离子和反应气体两者到衬底。所公开的实施方式允许以局部高压强的方式输送反应气体到衬底，而将在衬底的局部高压强输送区之外的部分保持低得多的压强。低压强是通过下列方式来实现的：将高压强反应物输送限制在小区域，并当过量的反应物和副产物离开该小区域时以及在过量的反应物和副产物进入较大的衬底处理区之前抽吸走它们。所公开的技术可以用于提高产量，同时使存在于衬底处理区中的离子和其他物质之间的有害的碰撞降低到最小程度。

主权项

1.一种用于从半导体衬底去除材料的装置，所述装置包括：反应室；衬底支撑件，其用于支撑在所述反应室中的所述衬底；离子源或等离子体源，其被配置成将离子朝所述衬底支撑件输送；喷射头，其用于当所述衬底被定位在所述衬底支撑件上时提供反应物至所述衬底的表面，所述喷射头包括：朝向衬底的区，该朝向衬底的区包括(i)反应物输送管道的反应物出口区，和(ii)耦合到真空管道的抽吸区，其中所述离子源或等离子体源定位在所述喷射头的上方，使得来自所述离子源或等离子体源的离子向下撞击到所述喷射头的上表面上；以及移动机构，其用于使所述喷射头或所述衬底支撑件彼此相对地移动。