[发明专利]一种纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末的制备方法及应用在审
| 申请号： | 201510494679.9 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105148942A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 朱胜利;任洪涛;杨贤金;崔振铎 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B01J27/04 | 分类号： | B01J27/04;B01J35/10;C25B11/06;C25B1/04 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 李丽萍 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备纳米多孔结构的硫化银-硫化铜复合粉末的方法，是以Ti-Cu-Ag非晶态合金条带和硫酸溶液为原料制备硫化银-硫化铜复合纳米多孔结构，其中Ti的原子百分含量为30％-70％，Cu的原子百分含量为29％-69％，Ag的原子百分含量为1％-10％，将该非晶态合金条带与浓度为10-15mol/L的硫酸溶液一同放置于密闭容器中在60-120℃下反应24-72小时，将反应后制得的粉末用去离子水冲洗若干次，再置于50℃真空干燥箱中干燥后得到的样品即为具有纳米多孔结构的硫化银/硫化铜复合粉末。其制备过程操作简单，实施费用低，所制得的复合结构具有比表面积大且电催化活性高，且稳定性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 多孔 结构 硫化 硫化铜 复合 粉末 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种纳米多孔结构的硫化银‑硫化铜复合粉末的制备方法，其特征在于，是以Ti‑Cu‑Ag非晶态合金条带和硫酸溶液为原料制备硫化银‑硫化铜复合纳米多孔结构，其制备步骤如下：步骤1、按照一定的原子百分比制备Ti‑Cu‑Ag非晶态合金条带；其中，Ti的原子百分含量为30‑70％，Cu的原子百分含量为29‑69％，Ag的原子百分含量为1‑10％；步骤2、将步骤1中得到的Ti‑Cu‑Ag非晶态条带剪成片材，将该片材置于无水乙醇中超声10分钟，然后空气中干燥备用；步骤3、将步骤2处理后的片材与摩尔浓度为10‑15mol/L的硫酸溶液一同放置于密闭容器中进行反应，在60‑120℃下反应24‑72小时，反应时间结束后，将制得的样品用去离子水清洗若干次，最后置于50℃真空干燥箱中干燥，即可得到纳米多孔结构的硫化银‑硫化铜复合粉末。
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