[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201510494684.X | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN106409780A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 石启良;简俊忠;钟兴隆;朱德芳 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括具有相对的第一表面及第二表面的基板、设于该第一表面上的第一电子元件、包覆该第一电子元件的封装层、设于该第二表面上的第二电子元件与架体、以及包覆该第二电子元件的封装体。经由将该第一与第二电子元件分别设于该基板的第一与第二表面上，使该基板的表面积无需加大即可布设所需的电子元件的数量，因而该电子封装件的体积不会增大，故使该电子封装件能符合轻薄短小的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板，其具有相对的第一表面及第二表面；第一电子元件，其设于该基板的第一表面上；封装层，其形成于该基板的第一表面上，以包覆该第一电子元件；第二电子元件，其设于该基板的第二表面上；架体，其设于该基板的第二表面上；以及封装体，其形成于该基板的第二表面上，以包覆该第二电子元件。
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