[发明专利]高频收发模块的加工方法有效
| 申请号： | 201510495939.4 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105187087B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 何宏玉;李明;汪宁;周宗明 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 张苗,罗攀 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法，该方法包括1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层，频综模块电路板安装到腔体的下层，转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中；3，将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在电源模块电路板上安装三个三极管，三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；4，将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；该方法的制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 收发 模块 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种高频收发模块的加工方法，其特征在于，该方法包括：步骤1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；步骤2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到所述高频频综模块腔体的上层，所述频综模块电路板安装到所述腔体的下层，所述转接模块电路板设置于所述高频频综模块腔体中；步骤3，将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和所述频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在所述电源模块电路板上安装三个三极管，所述三极管的固定孔和所述高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；步骤4，将穿心电容安装在所述高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；将穿心电容的伸入至腔体中的内导体焊接到频综模块电路板和电源模块电路板上对应的焊盘上；步骤5，将五孔射频同轴接插件依次穿过高频频综模块腔体上的通孔；并将所述五孔射频同轴接插件的内导体和所述五孔射频同轴接插件的外导体分别焊接到对应的位置上；步骤6，将隔条与装配孔相配合安装在频频综模块腔体的下层对应的位置上。
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